晶圆切磨_深圳安博电子有限公司

深圳安博电子有限公司

网址：ablesz.qy6.com 晶圆切磨_深圳安博电子有限公司

公司基本信息

深圳安博电子有限公司是专业从事集成电路后序加工和生产的中外合资企业，是获得首批认证的好的高新技术企业、国家四部委认定的国家集成电路封测企业、深圳市科工贸信委批准的定点“深圳超大规模集成电路测试平台”。公司2001年通过ISO9001-2008认证， 2008年获得QC 080000认证，2005年至2009年，安博公司连续四年被全国外商投资协会评为“外商投资双优企业”。自1994年成立以来，以对质量的严格把控和专业的服务水平，公司已成长为业内龙头企业，得到客户的广泛赞誉。
安博的业务范围4吋至12吋集成电路晶圆测试、晶圆减薄、切割分拣、贴膜划片、自动分拣装盒、IC硬封装、IC成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。
五大事业部加工能力安博目前拥有专业净化厂房8000㎡和五大生产加工事业部：
切磨分检事业部：月切挑能力2亿IC；月减薄能力为2～2.5万片。
测试事业部；月中测能力4～4.5万片；月成测能力60KK颗IC。
COB封装事业部：月邦定能力5.0亿线。
SMT及模组事业部：月贴片能力8千万点。
硬封装事业部：月封装能力17KK颗IC。
我们正在发展深圳安博电子有限公司正在深圳市龙岗区的宝龙工业园建设自己的科技园区，我们将在新的园区投资创建新的封装测试生产线，我们将全心全意地创造改变、创新和发展，持续地为我们的客户提供更多更优质的服务。

商业信息

1 直接到第页

共 0 条信息，当前显示第 -59 - 0 条，共 0 页

主营产品或服务：晶圆切磨,晶圆测试,COB封装,堆叠式IC软封装,SMT贴片,IC模块组装加工,晶圆减薄,	企业经济性质：中外合资经营
经营模式：生产型	员工人数： 500-1000人
公司注册地：深圳	主营行业：集成电路(IC),电子产品设计加工
主营市场：大陆,港澳台地区,北美,南美,西欧,东欧,东亚,东南亚,中东,大洋洲,全球,	主要经营地：深圳龙岗布吉
注册资金：	法人代表/负责人：
成立时间： 1994	经营品牌：安博
管理认证体系：	是否提供OEM服务：